Mewn technoleg arddangos electronig fodern, defnyddir arddangosiad LED yn eang mewn arwyddion digidol, cefndir llwyfan, addurno dan do a meysydd eraill oherwydd ei disgleirdeb uchel, diffiniad uchel, bywyd hir a manteision eraill. Yn y broses weithgynhyrchu o arddangos LED, technoleg amgáu yw'r cyswllt allweddol. Yn eu plith, mae technoleg amgáu SMD a thechnoleg amgáu COB yn ddau amgáu prif ffrwd. Felly, beth yw'r gwahaniaeth rhyngddynt? Bydd yr erthygl hon yn rhoi dadansoddiad manwl i chi.
1.what yw technoleg pecynnu SMD, egwyddor pecynnu SMD
Mae pecyn SMD, enw llawn Dyfais Mowntio Arwyneb (Dyfais Geffylau Arwyneb), yn fath o gydrannau electronig sydd wedi'u weldio'n uniongyrchol i dechnoleg pecynnu wyneb y bwrdd cylched printiedig (PCB). Mae'r dechnoleg hon trwy'r peiriant lleoli manwl gywir, y sglodion LED wedi'i amgáu (fel arfer yn cynnwys deuodau allyrru golau LED a'r cydrannau cylched angenrheidiol) wedi'u gosod yn gywir ar y padiau PCB, ac yna trwy'r sodro reflow a ffyrdd eraill o wireddu'r pecynnu connect.SMD trydanol mae technoleg yn gwneud y cydrannau electronig yn llai, yn ysgafnach o ran pwysau, ac yn ffafriol i ddylunio cynhyrchion electronig mwy cryno ac ysgafn.
2.Y Manteision Ac Anfanteision Technoleg Pecynnu SMD
2.1 Manteision Technoleg Pecynnu SMD
(1)maint bach, pwysau ysgafn:Mae cydrannau pecynnu SMD yn fach o ran maint, yn hawdd eu hintegreiddio dwysedd uchel, yn ffafriol i ddylunio cynhyrchion electronig bach ac ysgafn.
(2)nodweddion amledd uchel da:mae pinnau byr a llwybrau cysylltiad byr yn helpu i leihau anwythiad a gwrthiant, gwella perfformiad amledd uchel.
(3)Yn gyfleus ar gyfer cynhyrchu awtomataidd:sy'n addas ar gyfer cynhyrchu peiriannau lleoli awtomataidd, gwella effeithlonrwydd cynhyrchu a sefydlogrwydd ansawdd.
(4)Perfformiad thermol da:cyswllt uniongyrchol ag wyneb y PCB, sy'n ffafriol i afradu gwres.
2.2 Anfanteision Technoleg Pecynnu SMD
(1)cynnal a chadw cymharol gymhleth: er bod y dull mowntio arwyneb yn ei gwneud hi'n haws atgyweirio a disodli cydrannau, ond yn achos integreiddio dwysedd uchel, gall ailosod cydrannau unigol fod yn fwy beichus.
(2)Ardal afradu gwres cyfyngedig:yn bennaf trwy afradu gwres pad a gel, gall gwaith llwyth uchel amser hir arwain at grynodiad gwres, gan effeithio ar fywyd y gwasanaeth.
3.what yw technoleg pecynnu COB, egwyddor pecynnu COB
Mae pecyn COB, a elwir yn Chip on Board (pecyn Chip on Board), yn sglodion noeth wedi'i weldio'n uniongyrchol ar dechnoleg pecynnu PCB. Y broses benodol yw'r sglodion noeth (corff sglodion a therfynellau I / O yn y grisial uchod) gyda gludiog dargludol neu thermol wedi'i bondio i'r PCB, ac yna trwy'r wifren (fel gwifren alwminiwm neu aur) yn yr ultrasonic, o dan y weithred o bwysau gwres, mae terfynellau I / O y sglodion a'r padiau PCB wedi'u cysylltu, ac yn olaf wedi'u selio â diogelwch gludiog resin. Mae'r amgáu hwn yn dileu'r camau amgáu gleiniau lamp LED traddodiadol, gan wneud y pecyn yn fwy cryno.
4. Manteision ac anfanteision technoleg pecynnu COB
4.1 manteision technoleg pecynnu COB
(1) pecyn cryno, maint bach:dileu'r pinnau gwaelod, i gyflawni maint pecyn llai.
(2) perfformiad uwch:y wifren aur sy'n cysylltu'r sglodion a'r bwrdd cylched, mae'r pellter trosglwyddo signal yn fyr, gan leihau crosstalk ac anwythiad a materion eraill i wella perfformiad.
(3) Afradu gwres da:mae'r sglodion wedi'i weldio'n uniongyrchol i'r PCB, ac mae gwres yn cael ei wasgaru trwy'r bwrdd PCB cyfan, ac mae gwres yn cael ei wasgaru'n hawdd.
(4) Perfformiad amddiffyn cryf:dyluniad cwbl gaeedig, gyda swyddogaethau gwrth-ddŵr, gwrth-leithder, gwrth-lwch, gwrth-statig a swyddogaethau amddiffynnol eraill.
(5) profiad gweledol da:fel ffynhonnell golau wyneb, mae'r perfformiad lliw yn fwy byw, prosesu manylion mwy rhagorol, sy'n addas ar gyfer gwylio agos amser hir.
4.2 Anfanteision technoleg pecynnu COB
(1) anawsterau cynnal a chadw:sglodion a weldio uniongyrchol PCB, ni ellir ei ddadosod ar wahân neu ddisodli'r sglodion, mae costau cynnal a chadw yn uchel.
(2) gofynion cynhyrchu llym:mae'r broses becynnu o ofynion amgylcheddol yn hynod o uchel, nid yw'n caniatáu llwch, trydan statig a ffactorau llygredd eraill.
5. Y gwahaniaeth rhwng technoleg pecynnu SMD a thechnoleg pecynnu COB
Mae gan dechnoleg amgáu SMD a thechnoleg amgáu COB ym maes arddangos LED ei nodweddion unigryw ei hun, mae'r gwahaniaeth rhyngddynt yn cael ei adlewyrchu'n bennaf yn y senarios amgáu, maint a phwysau, perfformiad afradu gwres, rhwyddineb cynnal a chadw a chymhwyso. Mae'r canlynol yn gymhariaeth a dadansoddiad manwl:
5.1 Dull pecynnu
⑴SMD technoleg pecynnu: yr enw llawn yw Surface Mounted Device, sef technoleg pecynnu sy'n sodro'r sglodion LED wedi'i becynnu ar wyneb y bwrdd cylched printiedig (PCB) trwy beiriant patch manwl gywir. Mae'r dull hwn yn ei gwneud yn ofynnol i'r sglodion LED gael ei becynnu ymlaen llaw i ffurfio cydran annibynnol ac yna ei osod ar y PCB.
Technoleg pecynnu ⑵COB: yr enw llawn yw Chip on Board, sef technoleg pecynnu sy'n sodro'r sglodion noeth ar y PCB yn uniongyrchol. Mae'n dileu camau pecynnu gleiniau lamp LED traddodiadol, yn bondio'r sglodion noeth yn uniongyrchol i'r PCB â glud dargludol dargludol neu thermol, ac yn gwireddu cysylltiad trydanol trwy wifren fetel.
5.2 Maint a phwysau
⑴ Pecynnu SMD: Er bod y cydrannau'n fach o ran maint, mae eu maint a'u pwysau yn gyfyngedig o hyd oherwydd strwythur pecynnu a gofynion pad.
Pecyn ⑵COB: Oherwydd hepgor pinnau gwaelod a chragen pecyn, mae pecyn COB yn cyflawni crynoder mwy eithafol, gan wneud y pecyn yn llai ac yn ysgafnach.
5.3 Perfformiad afradu gwres
⑴ Pecynnu SMD: Yn bennaf yn afradu gwres trwy badiau a choloidau, ac mae'r ardal afradu gwres yn gymharol gyfyngedig. O dan amodau disgleirdeb uchel a llwyth uchel, gellir crynhoi gwres yn yr ardal sglodion, gan effeithio ar fywyd a sefydlogrwydd yr arddangosfa.
Pecyn ⑵COB: Mae'r sglodion wedi'i weldio'n uniongyrchol ar y PCB a gellir afradu gwres trwy'r bwrdd PCB cyfan. Mae'r dyluniad hwn yn gwella perfformiad afradu gwres yr arddangosfa yn sylweddol ac yn lleihau'r gyfradd fethiant oherwydd gorboethi.
5.4 Cyfleustra cynnal a chadw
⑴ Pecynnu SMD: Gan fod y cydrannau wedi'u gosod yn annibynnol ar y PCB, mae'n gymharol hawdd ailosod un gydran yn ystod y gwaith cynnal a chadw. Mae hyn yn ffafriol i leihau costau cynnal a chadw a byrhau amser cynnal a chadw.
Pecynnu ⑵COB: Gan fod y sglodion a'r PCB wedi'u weldio'n uniongyrchol yn gyfan gwbl, mae'n amhosibl dadosod neu ailosod y sglodion ar wahân. Unwaith y bydd nam yn digwydd, fel arfer mae angen ailosod y bwrdd PCB cyfan neu ei ddychwelyd i'r ffatri i'w atgyweirio, sy'n cynyddu cost ac anhawster atgyweirio.
5.5 Senarios cais
⑴ Pecynnu SMD: Oherwydd ei aeddfedrwydd uchel a chost cynhyrchu isel, fe'i defnyddir yn helaeth yn y farchnad, yn enwedig mewn prosiectau sy'n sensitif i gost ac sydd angen cyfleustra cynnal a chadw uchel, megis hysbysfyrddau awyr agored a waliau teledu dan do.
Pecynnu ⑵COB: Oherwydd ei berfformiad uchel a'i amddiffyniad uchel, mae'n fwy addas ar gyfer sgriniau arddangos dan do pen uchel, arddangosfeydd cyhoeddus, ystafelloedd monitro a golygfeydd eraill sydd â gofynion ansawdd arddangos uchel ac amgylcheddau cymhleth. Er enghraifft, mewn canolfannau gorchymyn, stiwdios, canolfannau anfon mawr ac amgylcheddau eraill lle mae staff yn gwylio'r sgrin am amser hir, gall technoleg pecynnu COB ddarparu profiad gweledol mwy cain ac unffurf.
Casgliad
Mae gan dechnoleg pecynnu SMD a thechnoleg pecynnu COB eu manteision unigryw a'u senarios cymhwyso eu hunain ym maes sgriniau arddangos LED. Dylai defnyddwyr bwyso a dewis yn ôl anghenion gwirioneddol wrth ddewis.
Mae gan dechnoleg pecynnu SMD a thechnoleg pecynnu COB eu manteision eu hunain. Defnyddir technoleg pecynnu SMD yn eang yn y farchnad oherwydd ei aeddfedrwydd uchel a chost cynhyrchu isel, yn enwedig mewn prosiectau sy'n sensitif i gost ac sydd angen cyfleustra cynnal a chadw uchel. Ar y llaw arall, mae gan dechnoleg pecynnu COB gystadleurwydd cryf mewn sgriniau arddangos dan do pen uchel, arddangosfeydd cyhoeddus, ystafelloedd monitro a meysydd eraill gyda'i becynnu cryno, perfformiad uwch, afradu gwres da a pherfformiad amddiffyn cryf.
Amser post: Medi-20-2024
