Mewn technoleg arddangos electronig fodern, defnyddir arddangosfa LED yn helaeth mewn arwyddion digidol, cefndir llwyfan, addurno dan do a meysydd eraill oherwydd ei ddisgleirdeb uchel, ei ddiffiniad uchel, oes hir a manteision eraill. Yn y broses weithgynhyrchu o arddangos LED, technoleg amgáu yw'r ddolen allweddol. Yn eu plith, mae technoleg crynhoi SMD a thechnoleg crynhoi COB yn ddau grynhoad prif ffrwd. Felly, beth yw'r gwahaniaeth rhyngddynt? Bydd yr erthygl hon yn darparu dadansoddiad manwl i chi.
1. Beth yw Technoleg Pecynnu SMD, Egwyddor Pecynnu SMD
Mae pecyn SMD, dyfais wedi'i osod ar wyneb enw llawn (dyfais wedi'i gosod ar yr wyneb), yn fath o gydrannau electronig wedi'u weldio yn uniongyrchol i dechnoleg pecynnu wyneb y Bwrdd Cylchdaith Argraffedig (PCB). Mae'r dechnoleg hon trwy'r peiriant lleoliad manwl, y sglodyn LED wedi'i amgáu (fel arfer yn cynnwys deuodau allyrru golau LED a'r cydrannau cylched angenrheidiol) wedi'u gosod yn gywir ar y padiau PCB, ac yna trwy'r sodro ail-lenwi a ffyrdd eraill o wireddu'r pecynnu cysylltiad trydanol.smd Mae technoleg yn gwneud y cydrannau electronig yn llai, yn ysgafnach o ran pwysau, ac yn ffafriol i ddylunio cynhyrchion electronig mwy cryno ac ysgafn.
2. Manteision ac anfanteision technoleg pecynnu SMD
2.1 Manteision Technoleg Pecynnu SMD
(1)maint bach, pwysau ysgafn:Mae cydrannau pecynnu SMD yn fach o ran maint, yn hawdd eu hintegreiddio dwysedd uchel, yn ffafriol i ddylunio cynhyrchion electronig bach ac ysgafn.
(2)Nodweddion amledd uchel da:Mae pinnau byr a llwybrau cysylltiad byr yn helpu i leihau anwythiad a gwrthiant, gwella perfformiad amledd uchel.
(3)Cyfleus ar gyfer cynhyrchu awtomataidd:Yn addas ar gyfer cynhyrchu peiriannau lleoliad awtomataidd, yn gwella effeithlonrwydd cynhyrchu a sefydlogrwydd ansawdd.
(4)Perfformiad thermol da:Cyswllt uniongyrchol ag arwyneb y PCB, yn ffafriol i afradu gwres.
2.2 Anfanteision Technoleg Pecynnu SMD
(1)Cynnal a Chadw Cymhleth: Er bod y dull mowntio arwyneb yn ei gwneud hi'n haws atgyweirio a disodli cydrannau, ond yn achos integreiddio dwysedd uchel, gall disodli cydrannau unigol fod yn fwy beichus.
(2)Ardal afradu gwres cyfyngedig:Yn bennaf trwy'r afradu gwres pad a gel, gall gwaith llwyth uchel amser hir arwain at grynodiad gwres, gan effeithio ar oes y gwasanaeth.
3. Beth yw technoleg pecynnu cob, egwyddor pecynnu cob
Mae Pecyn COB, a elwir yn sglodion ar fwrdd (pecyn sglodion ar fwrdd), yn sglodyn noeth wedi'i weldio yn uniongyrchol ar dechnoleg pecynnu PCB. Y broses benodol yw'r sglodion noeth (corff sglodion a therfynellau I/O yn y grisial uchod) gyda glud dargludol neu thermol wedi'i bondio â'r PCB, ac yna trwy'r wifren (fel alwminiwm neu wifren aur) yn yr ultrasonic, o dan y weithred o bwysau gwres, mae terfynellau I/O y sglodion a'r padiau PCB wedi'u cysylltu, ac wedi'u selio o'r diwedd gydag amddiffyniad gludiog resin. Mae'r crynhoad hwn yn dileu'r camau crynhoi gleiniau lamp LED traddodiadol, gan wneud y pecyn yn fwy cryno.
4. Manteision ac anfanteision technoleg pecynnu COB
4.1 Manteision Technoleg Pecynnu COB
(1) Pecyn cryno, maint bach:Dileu'r pinnau gwaelod, i gyflawni maint pecyn llai.
(2) Perfformiad uwch:Mae'r wifren aur sy'n cysylltu'r sglodyn a'r bwrdd cylched, y pellter trosglwyddo signal yn fyr, gan leihau crosstalk a inductance a materion eraill i wella perfformiad.
(3) GWEITHREDU GWRES DA:Mae'r sglodyn wedi'i weldio'n uniongyrchol i'r PCB, ac mae gwres yn cael ei afradloni trwy'r bwrdd PCB cyfan, ac mae'n hawdd afradu gwres.
(4) Perfformiad amddiffyn cryf:Dyluniad llawn caeedig, gyda swyddogaethau gwrth-ddŵr, gwrth-leithder, gwrth-lwch, gwrth-statig ac amddiffynnol eraill.
(5) Profiad gweledol da:Fel ffynhonnell golau arwyneb, mae'r perfformiad lliw yn fwy byw, mwy o brosesu manylion rhagorol, sy'n addas ar gyfer gwylio agos amser hir.
4.2 Anfanteision Technoleg Pecynnu COB
(1) Anawsterau cynnal a chadw:Ni ellir dadosod sglodion a PCB Direct, ni ellir eu dadosod ar wahân na disodli'r sglodyn, mae'r costau cynnal a chadw yn uchel.
(2) Gofynion cynhyrchu llym:Mae'r broses becynnu o ofynion amgylcheddol yn uchel iawn, nid yw'n caniatáu llwch, trydan statig a ffactorau llygredd eraill.
5. Y gwahaniaeth rhwng technoleg pecynnu SMD a thechnoleg pecynnu COB
Mae gan dechnoleg amgáu SMD a thechnoleg amgáu COB ym maes arddangos LED ei nodweddion unigryw ei hun, mae'r gwahaniaeth rhyngddynt yn cael ei adlewyrchu'n bennaf yn y crynhoi, maint a phwysau, perfformiad afradu gwres, rhwyddineb cynnal a chadw a senarios cymhwysiad. Mae'r canlynol yn gymhariaeth a dadansoddiad manwl:
5.1 Dull Pecynnu
Technoleg Pecynnu ⑴SMD: Yr enw llawn yw dyfais wedi'i gosod ar yr wyneb, sy'n dechnoleg pecynnu sy'n gwerthu'r sglodyn LED wedi'i becynnu ar wyneb y Bwrdd Cylchdaith Argraffedig (PCB) trwy beiriant patch manwl gywirdeb. Mae'r dull hwn yn ei gwneud yn ofynnol i'r sglodyn LED gael ei becynnu ymlaen llaw i ffurfio cydran annibynnol ac yna ei osod ar y PCB.
Technoleg Pecynnu ⑵COB: Yr enw llawn yw sglodion ar fwrdd y llong, sy'n dechnoleg pecynnu sy'n gwerthu'r sglodyn noeth yn uniongyrchol ar y PCB. Mae'n dileu camau pecynnu gleiniau lampau LED traddodiadol, yn bondio'r sglodyn noeth i'r PCB yn uniongyrchol â glud dargludol dargludol neu thermol, ac yn gwireddu cysylltiad trydanol trwy wifren fetel.
5.2 maint a phwysau
Pecynnu ⑴SMD: Er bod y cydrannau'n fach o ran maint, mae eu maint a'u pwysau yn dal i fod yn gyfyngedig oherwydd strwythur pecynnu a gofynion PAD.
Pecyn ⑵COB: Oherwydd hepgor pinnau gwaelod a chragen pecyn, mae pecyn COB yn cyflawni crynoder mwy eithafol, gan wneud y pecyn yn llai ac yn ysgafnach.
5.3 Perfformiad afradu gwres
Pecynnu ⑴SMD: Yn bennaf yn gwasgaru gwres trwy badiau a choloidau, ac mae'r ardal afradu gwres yn gymharol gyfyngedig. O dan ddisgleirdeb uchel ac amodau llwyth uchel, gellir canolbwyntio gwres yn yr ardal sglodion, gan effeithio ar fywyd a sefydlogrwydd yr arddangosfa.
Pecyn ⑵COB: Mae'r sglodyn wedi'i weldio'n uniongyrchol ar y PCB a gellir afradu gwres trwy'r bwrdd PCB cyfan. Mae'r dyluniad hwn yn gwella perfformiad afradu gwres yr arddangosfa yn sylweddol ac yn lleihau'r gyfradd fethu oherwydd gorboethi.
5.4 Cyfleustra Cynnal a Chadw
Pecynnu ⑴SMD: Gan fod y cydrannau wedi'u gosod yn annibynnol ar y PCB, mae'n gymharol hawdd disodli un gydran yn ystod y gwaith cynnal a chadw. Mae hyn yn ffafriol i leihau costau cynnal a chadw a byrhau amser cynnal a chadw.
Pecynnu ⑵COB: Gan fod y sglodyn a'r PCB wedi'u weldio yn uniongyrchol i gyfanwaith, mae'n amhosibl dadosod neu ailosod y sglodyn ar wahân. Unwaith y bydd nam yn digwydd, fel rheol mae angen disodli'r bwrdd PCB cyfan neu ei ddychwelyd i'r ffatri i'w atgyweirio, sy'n cynyddu cost ac anhawster atgyweirio.
5.5 Senarios Cais
Pecynnu ⑴SMD: Oherwydd ei aeddfedrwydd uchel a'i gost cynhyrchu isel, fe'i defnyddir yn helaeth yn y farchnad, yn enwedig mewn prosiectau sy'n sensitif i gost ac sydd angen cyfleustra cynnal a chadw uchel, fel hysbysfyrddau awyr agored a waliau teledu dan do.
Pecynnu ⑵COB: Oherwydd ei berfformiad uchel a'i amddiffyniad uchel, mae'n fwy addas ar gyfer sgriniau arddangos dan do pen uchel, arddangosfeydd cyhoeddus, ystafelloedd monitro a golygfeydd eraill sydd â gofynion ansawdd arddangos uchel ac amgylcheddau cymhleth. Er enghraifft, mewn canolfannau gorchymyn, stiwdios, canolfannau anfon mawr ac amgylcheddau eraill lle mae staff yn gwylio'r sgrin am amser hir, gall technoleg pecynnu COB ddarparu profiad gweledol mwy cain ac unffurf.
Nghasgliad
Mae gan dechnoleg pecynnu SMD a thechnoleg pecynnu COB eu manteision unigryw a senarios cymhwysiad eu hunain ym maes sgriniau arddangos LED. Dylai defnyddwyr bwyso a dewis yn unol ag anghenion gwirioneddol wrth ddewis.
Mae gan dechnoleg pecynnu SMD a thechnoleg pecynnu COB eu manteision eu hunain. Defnyddir technoleg pecynnu SMD yn helaeth yn y farchnad oherwydd ei aeddfedrwydd uchel a'i gost cynhyrchu isel, yn enwedig mewn prosiectau sy'n sensitif i gost ac sydd angen cyfleustra cynnal a chadw uchel. Ar y llaw arall, mae gan dechnoleg pecynnu COB gystadleurwydd cryf mewn sgriniau arddangos dan do pen uchel, arddangosfeydd cyhoeddus, ystafelloedd monitro a meysydd eraill gyda'i becynnu cryno, perfformiad uwch, afradu gwres da a pherfformiad amddiffyn cryf.
Amser Post: Medi-20-2024
